据彭博社报道，软银集团创始人孙正义（Masayoshi Son）正计划在美国亚利桑那州打造一个规模达 1万亿美元 的人工智能与机器人技术中心。知情人士透露，该项目将联合 台积电（TSMC），并已获得 美国前总统特朗普团队 的支持。
这一宏大的计划旨在巩固美国在 下一代技术 和 半导体制造 领域的领导地位。若成功落地，该项目将整合台积电的先进制程技术与软银在AI领域的投资资源，进一步强化美国在全球人工智能基础设施中的主导权。
目前，软银与台积电均未正式回应此计划，具体投资细节及时间表尚未公布。但这一合作可能重塑全球AI及半导体供应链格局，鉴于台积电在芯片制造中的关键作用，该计划也可能带来地缘政治层面的影响。